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上海新阳:加码高端光刻胶研发 前景值得期待

2020-08-31 19:41

 

  亿元用于集成电制造用高端光刻胶研发、产业化项目、集成电关键工艺材料项目及补充流动资金。公司。虽然公司合并后净利润较去年同期大幅下降,主要原因是去年同期公司资产置换产生的投资收益对净利润影响

  上海新阳作为国内半导体材料龙头,传统封装领域功能性化学材料销量与市占率长年保持全国第一;IC制造关键材料芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液实现大规模产业化;目前正在加快开发第三大核心技术——光刻技术,在IC制造用ArF干法、KrF厚膜胶、I线等高端光刻胶领域已有重大突破。涂料业务方面,公司上半年实现营业收入1.48亿元,较去年同期略下降9.62%,但公司持续加快氟碳涂料产品结构转型升级,研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料,并向下游延伸。

  国产替代势在必行。近期光刻胶概念受到市场高度关注,重要原因为光刻胶是半导体集成电制造的核心材料,高端光刻胶及配套关键材料产品在国内一直是空白。据富士经济调查报告,2018年全球半导体光刻胶市场规模约13亿美元,其中ArF(干/湿)胶市场规模最大,达到5.8亿美元,市场占比约45%;KrF光刻胶达到3.5亿美元,占比约27%。ArF光刻胶主要用于逻辑芯片和高端存储芯片的制造,而KrF光刻胶的应用以存储芯片为主。全球光刻胶市场基本掌控在日本企业手中,全品类半导体光刻胶中日本厂商占据了70%的市场份额,日本厂商在ArF、KrF光刻胶市场中市占率分别为93%、80%,在高端市场中展现出极强的控制力。目前欧美及日本等国家仍对中国输入ArF光刻胶技术,高端光刻胶国产化替代势在必行。

  上海新阳已将高端电子光刻技术作为公司发展的重点,研发成功后将成为公司的第三大核心技术。公司表示,本次定增项目包括集成电制造用高端光刻胶研发、产业化项目,总投资9.33亿元,本次使用募投资金7.32亿元,主要开发集成电制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品,力争于2023年前实现上述产品的产业化,打破国外垄断,填补国内空白,达到国际先进技术水平。若项目按计划进度进行,预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售,2022年可实现量产,预计ArF(干式)光刻胶项目在2022年可实现少量销售,2023年开始量产,预计当年各项产品销售收入合计可达近2亿元。经公司测算,本项目预计内部收益率(所得税后)为26.14%,投资回收期(所得税后)为7.47年,项目净现值为7.23亿元(假设必要收益率为12%)。预计项目研发及产业化成功后,公司将掌握包括光刻胶主要原料纯化工艺、产品配方、生产工艺和应用工艺技术在内的、具有完整知识产权的ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶的规模化生产技术,可实现两大类光刻胶产品及配套试剂的量产供货,并预计将取得20个以上发明专利。

  集成电关键工艺材料项目,该项目总投资3.5亿元,本次使用募集资金3.48亿元投资于由全资子公司合肥新阳半导体材料有限公司(以下简称“合肥新阳”)实施的集成电关键工艺材料项目。项目通过新建厂房、引进国内外先进的自动化生产设备和高端技术人才,将合肥新阳打造成为公司第二生产,作为公司在集成电产业重镇合肥的重要布局。第二生产的建设一方面提升了公司半导体相关超纯化学材料产品生产制造能力,满足客户不断增长的产品需求;另一方面双的运行也为公司产品供货稳定性提供了双重保障,增强了对客户的吸引力。通过实施本项目,公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17,000吨,公司整体竞争力将进一步增强。

  公司还将部分募集资金4.2亿元将用于补充公司营运资金,募集资金到位后,公司营运资金需求压力将得到有效缓解。本项目建设期两年,完全达产后预计年均营业收入55,050.20万元,利润总额为9,970.02万元,

  东吴证券研究员柴沁虎、陈元君发布的分析报告指出,上海新阳的光刻胶业务存在一定的预期差。按照下游应用,光刻胶可以分为PCB、LCD以及集成电制造、封装用光刻胶等,从市场体量看,LCD光刻胶是最合适的切入点,但是从市场需求看,集成电制造用光刻胶需求最为迫切。公司参股的博砚电子主要从事LCD光刻胶,处于快速起量阶段。同时,博砚电子成功的经验为新阳提供了借鉴,公司和博砚电子也有一定的业务协同,公司目前在推进ArF干式、KrF厚膜光刻胶的研发,东吴证券认为公司是国内最有可能率先取得突破的企业。与时此时,上海新阳战略意图逐步明朗,公司的努力也得到了中芯国际等巨头的认可,战略配售的额度较大。考虑到半导体配套材料国产化进程和上海新阳光刻胶化学品进展,首次覆盖,给予“增持”评级。